Produkten
Rftxx-05ta7265-18 Microstrip Ameruator mei mouw DC ~ 18.0 GHz RF ATENUATOR
| Model | Rftxx-05ta7265-18 (XX = Atenuaasjewearde) |
| Wjerstân berik | 50 ω |
| Frekwinsje berik | DC ~ 18.0 GHz |
| Krêft | 5 w |
| ANDENUSE (DB) | 01-10 / 11-20 / 21-30 |
| Atenstof tolerânsje (dB) | ± 0,7 / ± 0,8 / ± 1.0 |
| Vswr | 1,25 Type 1.3 Max |
| Temperatuerkoëffisjint | <150ppm / ℃ |
| Substraat materiaal | Beo |
| Materiaal materiaal | Al (konduktive oksidaasje) |
| Wjerstânsproses | Dikke film |
| Operaasjetemperatuer | -55 oant + 125 ° C (sjoch de Power De-Rating) |
| Rohs foldwaan | Ja |
Outline-tekening (ienheid: mm / inch)
Diameter Tolerânsje: ± 0,05, lingte tolerânsje: ± 0,05
Typyske prestaasjes:
3DB grafyk
6db grafyk
20DB grafyk
5db grafyk
10dB grafyk
30DB grafyk
Brûk oandacht
Power De-rating
1. Elke kontakt wurdt brûkt by it kontaktpunt tusken de Connector en de elektrode-elektrode;
2.De binnen gat fan 'e radiator moat oerienkomme mei de diameter fan' e mouwen, en de tolerânsje moat net te grut wêze soe;
Operaasje stappen:
A. Draai it iene ein fan 'e ferbiner mei in thread oan ien ein fan' e radiator;
B. Pleats it plate fan 'e mouw-type yn it ynterne gat fan' e radiator;
C. Draai de ferbining dan oan it oare ein mei in thread
D. Oandacht: thread fereasket it gebrûk fan thread-sealant
P / N Untwerp
Notysjes
■ De mouw en radiator moatte strak oansletten wêze om te garandearjen om te garandearjen.
■ Goede grûning is nedich om S-parameters te garandearjen.
■ Om oan 'e easken fan' e tekeningen te foldwaan is it needsaaklik om radiatoren te ynstallearjen fan genôch grutte.
■ As it nedich is, fergrutsje lucht koeling as wetterkoeling.
■ De ferbining tusken de connector en de elektrode fan 'e mouwtype moat elastysk kontakt brûke.
■ As de mouw is markearre mei "yn", wês der wis fan dat jo ien ein fan 'e ynfier plak pleatse, en as d'r gjin label is, sil it bidirection wêze.
◆ opmerkingen:
■ Wy kinne oanpaste RF-totsenuuren leverje, RF-wjerstannen, coxiale dummy (beëiniging) loads, en mismatche dummy (beëiniging) loads.
